BOSM-1601 対向ヘッド中ぐりフライス盤

2.1アキシャルトランスミッションフィード部の主な構造

2.1.1 X1/X2 軸:カラムは固定床のガイドレールに沿って長手方向に往復運動します。

X 軸トランスミッション: AC サーボ モーターによって駆動および制御される高精度遊星減速機は、2 つのコラムを駆動して、ボールねじトランスミッション ペアを介して X 軸に沿って直線的に移動します。

ガイドレール形状：高強度精密リニアガイドレールを2本平らに配置。トランスミッションペアのボールねじの精度等級はC5です。

2.1.2 Y1/Y2 軸:ボーリングパワーヘッドＩ、ミーリングパワーヘッドＩＩおよびそのコラムは、それぞれ両側の高強度ベースガイドレール上に設置されており、ベースガイドレールに沿ってＹ１軸およびＹ２軸に沿って往復運動する。AC サーボ モーターは、ボールねじ伝達ペアを駆動および制御し、サドルをドラッグして移動し、Y 軸に沿った直線運動を実現するために使用されます。

ガイドレール形式：リニアガイドレール4本＋ボールねじ駆動。トランスミッションペアのボールねじの精度等級はC5で、セミクローズドループ制御を採用しています。

2.1.3 Z1/Z2軸：ボーリング・ミーリング用パワーヘッド I、II とそのスライドサドルは両側のコラム先端に垂直に取り付けられ、コラムガイドレール上を Z1 軸、Z2 軸に沿って上下に往復運動します。

Z1 軸トランスミッション: AC サーボ モーターを使用して高精度遊星減速機とボールねじトランスミッションのペアを駆動および制御し、ラムを駆動して Z 軸に沿って直線的に移動します。

ガイドレール形状：2本のリニアガイドレール構造を採用しています。トランスミッションペアのボールねじの精度等級はC5です。

2.2 切りくずの除去と冷却

作業台下の両側にスパイラルチェーンとフラットチェーンのチップコンベアが設置されており、スパイラルプレートとチェーンプレートの2段を経て最後尾のチップコンベアまでチップを自動搬送し、文明生産を実現します。チップコンベアのクーラントタンクには冷却ポンプがあり、ツールの性能と耐用年数を確保するためにツールの外部冷却に使用でき、クーラントはリサイクルできます。

3。フルデジタル数値制御システム:

3.1.チップブレーク機能により、マンマシンインターフェース上でチップブレーク時間とチップブレーク周期を設定できます。

3.2.ツール昇降機能を搭載しており、マンマシンインターフェース上でツール昇降距離を設定できます。距離に達すると、工具が素早く持ち上げられ、切りくずが捨てられ、その後、工具は穴あけ面まで早送りされ、自動的に作業に変換されます。

3.3.集中操作コントロールボックスとハンドヘルドユニットは数値制御システムを採用し、USBインターフェイスとLCD液晶ディスプレイを装備しています。プログラミング、保存、表示、通信を容易にするために、操作インターフェイスにはマンマシン対話、誤差補正、自動アラームなどの機能が備わっています。

3.4.加工前に穴位置をプレビュー、再検査する機能があり、操作が非常に便利です。